公司名称：
合肥颀中科技股份有限公司
主营业务：
集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路...
电 话：0512-88185678
传 真：0512-62531071
成立日期：2018-01-18
上市日期：2023-04-20
法人代表：杨宗铭
总 经 理：杨宗铭
注册资本：118904万元
发行价格：12.100元
最新总股本：118903.7288万股
最新流通股：万股
所属板块：
科创板 沪市A股 沪深A股 沪股通 上证指数 电子 半导体 电子 集成电路封测 中盘 增持回购 融资融券